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化学沉镍金(ENIG)
化学沉镍金是PCB最终表面处理工艺一种,用于在金属铜面沉上一层镍和金,属于中磷和中高磷系列,具有优异的可焊性、抗腐蚀性和耐磨性,是专门为PCB最终表面设计的理想工艺
产品特性
  • 适用于制作精细线路;
  • 抗腐蚀能力强;
  • 可耐3~5次OSP微蚀不甩金;
  • 镀层可焊接性能优秀

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